蝕刻引線框架的基礎知識

      蝕刻引線框架作為集成電路、半導體的（de）芯片載體，是一種借助於鍵合材料（liào）（銅絲（sī）、鋁絲、金絲）實現（xiàn）芯片內部電路（lù）引出端與外引線的電器（qì）連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到了連接（jiē）外部導線橋梁的作用，是電子信息產業中重要的基礎材料之一。

      引線框架使用的原材料有：C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的選擇主要依據產品所（suǒ）需（xū）要的性能（導電性、強度、熱導性能）來選擇。

      目（mù）前引線框架的方（fāng）法主要有（yǒu）模具衝壓和化學蝕刻的方（fāng）法進行生產加工，隨（suí）著引線框架的性能要求越來越高，很多廠商選擇化學蝕刻的方法來加工引線框架（jià）。