蝕（shí）刻引線框架的基礎知識

       蝕刻（kè）引線框架作（zuò）為集成電路、半導體的芯（xīn）片載體，是一（yī）種借助於鍵合材料（銅絲、鋁絲、金絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的（de）電器（qì）連接，形成電氣回路的（de）關鍵結構件，起到了連接外部導線（xiàn）橋梁的作用，是電子信息產業中重要的基礎材料之一。

       引線框架（jià）使用的原材料有:C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的選（xuǎn）擇主要依據產品所需要的性能（導（dǎo）電性、強度、熱導性能）來（lái）選擇。

       目（mù）前引線框架的方法主要有模具衝壓和化學蝕（shí）刻（kè）的方法進行生產加工，隨著引線框架的性能要求越來越高，很多（duō）廠商選擇化學蝕刻的方法來加工引線框架。