引線框（kuàng）架在半導體（tǐ）中的作用

        引線（xiàn）框架作為集成（chéng）電路的芯片（piàn）載體，借助於鍵合材料，主要有金絲、鋁絲、銅絲等（děng），實（shí）現芯片內部（bù）電路引出端（duān）與（yǔ）外引線的電（diàn）器鏈接，形成電氣回路的關鍵結構件，引線框架在這裏起到了一個外部導線鏈（liàn）接的作用，大部分的半導體集成塊都會用（yòng）到（dào）引線框架。所以（yǐ）引線框架是電子信息產業中重（chóng）要的基礎材料之一。

        引線框架由於它的性能要求，高強度、導（dǎo）電性、導熱性以及（jí）材料厚度越來越薄的要求，目前采用化學蝕刻加工引線框架的方法來進行生產。